인공 치근 윗부분의 촘촘한 미세 나사선, 잇몸뼈 흡수를 막는 공학적 원리

임플란트 인공 치근(픽스처)의 외형을 자세히 살펴보면, 아래쪽 뿌리 부위에는 큼직하고 굵은 나사선이 파여 있는 반면 잇몸뼈 입구와 맞닿는 최상단 목 부위에는 매우 촘촘하고 얇은 '미세 나사선(마이크로스레드)'이 깎여 있는 것을 볼 수 있습니다. 이는 단순히 모양을 낸 것이 아니라, 씹는 힘을 과학적으로 분산시키기 위해 고안된 정밀 생체역학 설계입니다.

식사를 할 때 인공 치아를 통해 가해지는 강력한 저작 하중은 물리학적으로 잇몸뼈의 가장 윗부분인 치조정 골벽에 집중되는 성향이 있습니다. 만약 상단 목 부위가 밋밋한 민무늬 원통형이거나 나사선이 너무 굵으면, 집중된 하중 압력이 뼈세포에 미세 골절을 일으켜 픽스처 주변 상부 뼈가 1~2mm가량 V자 형태로 녹아내리는 '치조골 흡수'가 일어나기 쉽습니다.

목 부위에 촘촘하게 배열된 미세 나사선은 뼈와 닿는 표면적을 넓혀줄 뿐만 아니라, 수직으로 내리누르는 압력을 측면 골벽으로 넓게 분산시키는 완충 장치 역할을 수행합니다. 응력 집중 현상을 줄여줌으로써 상부 잇몸뼈가 소실되지 않고 단단하게 유지되도록 지켜주며, 잇몸이 내려앉아 내부 금속이 겉으로 비치는 심미적 부작용을 사전에 예방해 줍니다.